TF map 2530系列非接觸式掃描成像全檢測設備

TF map 2530系列非接觸式掃描成像全檢測設備

TF map 2530 系列 自動測量大樣本的薄層電阻高達非接觸模式300×300平方毫米（12×12英寸）。在手動樣品定位時，該設備會自動測量并顯示整個樣品區(qū)域的薄層電阻的準確映射。測量設置允許輕松靈活地在低于 1 分鐘的快速測量時間或超過 100,000 個測量點的高空間測量分辨率之間進行選擇。

優(yōu)勢

非接觸式

快速精確的測量

導電薄膜的高分辨率映射

對最大 300 x 300 毫米（12 x 12 英寸）的基板進行成像

甚至隱藏和封裝的導電層的表征

各種軟件集成分析功能（例如薄層電阻分布、線掃描、單點分析）

測量數(shù)據(jù)保存和導出功能

缺陷檢測和涂層分析

測量

技術：非接觸渦流

通過多點映射成像

定位區(qū)域：300 mm x 300 mm

取樣面積：300 x 300 mm

推薦的樣品尺寸：1 英寸至 12 英寸或 25 至 300 毫米  

軟件和設備控制

非常人性化的軟件

實時測繪測量

易于使用的統(tǒng)計分析選項

預定義的測量和產品配方（尺寸、間距、閾值）

線掃描、直方圖和面積分析

黑色和彩色圖像編碼

CSV 和 pdf 導出

PC 匯總和導出

3 用戶級別

用于參數(shù)轉換的材料數(shù)據(jù)庫

邊緣效果補償

數(shù)據(jù)的存儲和導入

數(shù)據(jù)集的導出（例如到 EddyEva、MS Excel、Origin）

電阻測試儀參數(shù)

測量技術	非接觸式渦流傳感器
基材	晶圓、玻璃、箔等
最大限度。掃描區(qū)域	12 英寸/300 毫米 x 300 毫米（根據(jù)要求更大）
邊緣效應校正/排除	2 – 10 毫米（取決于尺寸、范圍、設置和要求）
最大限度。樣品厚度/傳感器間隙	3 / 5 / 10 / 15 毫米（由最厚的樣品定義）
金屬薄膜（如鋁、銅）的厚度測量	2 nm – 2 mm (根據(jù)薄層電阻)
掃描間距	1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 毫米（其他應要求提供）
每次測量點數(shù)（方形樣品）	0.5 分鐘 100 個測量點 3 分鐘 10,000 個測量點
掃描時間	8 英寸/200 毫米 x 200 毫米，1 至 10 分鐘（1 – 10 毫米間距） 12 英寸/300 毫米 x 300 毫米，2 至 6 分鐘（2.5 – 25 毫米間距）
設備尺寸 (w/h/d)	31.5” x 19.1” x 33.5” / 785 毫米 x 486 毫米 x 850 毫米
重量	90公斤
更多可用功能	金屬厚度成像、各向異性和薄層電阻傳感器
	VLSR	LSR	MSR	HSR	VHSR
范圍 [歐姆/平方]	0.0001 – 0.1	0.1 – 10	0.1 – 100	10 – 2000	1,000 – 200,000
精度/偏差			± 1%	± 1 – 3%	± 3 – 5%
重復性 (2σ)			< 0.5%	< 1%	< 0.5%

VLSR - 極低薄層電阻，LSR - 低薄層電阻，MSR - 中等薄層電阻，HSR - 高薄層電阻，VHSR - 極高薄層電阻

升級測試

薄層電阻測試儀 （Ohm/sq、OPS、Ohm per square）

金屬層厚度測試儀 (nm, µm, mil)

電阻率和電導率成像 – [mOhm*cm, MS/m]

各向異性和薄層電阻測試儀 (MD/TD)

濕涂層厚度和殘留水分 – HF